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芯片高速摆盘机自动化设备
芯片高速摆盘机自动化设备参数序号项目参数备注1CT10000pcs/H需最佳条件：设备产品数量充足2重复精度±0.03IC摆放位置3定位精度±0.01丝杆定位4TRAY盘尺寸200*1205吸嘴数量2个6摆头角度178度7驱动电机汇川高精密伺服电机8传动机构米大高精密丝杆模组9操作系统汇川触摸屏10电源220V，50Hz13平均功率300W14气压0.6-0.7M
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手机辅料自动贴合机设备
手机辅料自动贴合机设备设备特点：1.高精度:采用八部相机，一部mark点相机，一部500万像素高精密大相机，六部高速同步识别相机，采用高精度丝杆，高精度伺服马达，成熟的控制软件.2.高效率：开启六部相机同步识别校正，高速识别，多飞达无干涉同步供料，效率最高可达6000贴次/H。3.稳定性好：采用日本松下伺服电机及驱动，
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IC芯片测试机设备
芯片测试机参数序号项目参数备注1CT10000+pcs/H需最佳条件：设备产品数量充足2检测项目缺珠，连珠，珠子大小异常等3检测工具工业相机4定位机构工业相机5物料分类机构针孔气嘴6气嘴数量3个可根据要求增加7驱动电机汇川高精密伺服电机8物料载盘光学玻璃9操作系统汇川触摸屏10电源220V，50Hz13平均功率300W14气压0.5-0.6
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刀具自动上下料设备
设备参数：1、上料台总尺寸L*W*H=850mm*700mm*1050mm(不含刀盒)；2、上料台采用无杆气缸作为动力，分上下两层，用同步带相连进行反向动作；3、零件加工表面上，不应有划痕、擦伤等损伤零件表面的缺陷；本公司主要经营范围：工业自动化设备（如芯片摆盘机、自动贴合机、自动测试机等设备）及零配件、五金交
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手机玻璃自动转框设备
产品特点：手机玻璃开完料后段工序，清洗与钢化之间的物料框实现互转功能。提升效率，提高品质，节约人工成本。产品参数：1.长宽高：1.4X1.5X2000mm重量：400KG输入电压：220V-AC50Hz10A工作气压：≥0.4Mpa上下料方式：2.人工堆叠 插片方式：4轴机械手取片方式：真空吸附3.适用玻璃尺寸
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镜片自动上下料切水口设备
产品特点：1.由激光器+6轴机械手+上下料模组，旋转平台组成。2.实现注塑完成后，镜片在改机台上自动切水口，排废料，机械手将镜片插入模具框。
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